1 月 8 日消息，Marvell（IT之家注：美滿電子）美國加州當(dāng)?shù)貢r間 6 日宣布面向下一代定制 XPU 設(shè)計推出 CPO 共封裝光學(xué)架構(gòu)。采用 CPO 設(shè)計的 AI 加速器可將互聯(lián)規(guī)模從目前單機(jī)架內(nèi)的數(shù)十個擴(kuò)展至多個機(jī)架上的數(shù)百個 XPU。
Marvell 的定制 AI 加速器架構(gòu)使用高速 SerDes、D2D 接口和先進(jìn)封裝架構(gòu)，將 XPU 計算模塊、HBM 內(nèi)存和其它小芯片與其 3D 硅光子學(xué)引擎結(jié)合在同一基板上，實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)銅線連接百倍的 XPU 間最大互聯(lián)距離，并具有更快的數(shù)據(jù)傳輸速率。
Marvell 的 CPO 技術(shù)將光學(xué)元件直接集成到單個封裝中，從而最大限度地減少了電氣路徑長度，進(jìn)而顯著降低了信號損失、增強(qiáng)了高速信號完整性、并最大限度地減少了延遲。此外這一設(shè)計還降低了數(shù)據(jù)鏈路受 EMI 干擾的影響、縮短了 BOM 清單、提升了能效表現(xiàn)。
Marvell 現(xiàn)有的 6.4Tb/s 3D 硅光子學(xué)引擎集成了數(shù)百個組件，可提供 32 條 200Gb/s 電氣和光學(xué) I/O，能在單個器件內(nèi) 2 倍的帶寬和 I/O 密度，相較 100Gb/s 接口同類設(shè)備每比特功耗降低 30%。
Marvell 高級副總裁網(wǎng)絡(luò)交換業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Nick Kucharewski 表示：
AI 服務(wù)器的縱向擴(kuò)展需要更高的信號速度和更遠(yuǎn)的連接距離，以支持前所未有的 XPU 集群規(guī)模。
對于利用更高的互連帶寬和更長的傳輸距離來擴(kuò)展性能（的發(fā)展路徑）來說，將 CPO 器件集成到定制 XPU 中是合乎情理的下一步。
