京瓷株式會社 (社長:谷本秀夫) 成功開發(fā)出了尺寸為EIA 0402 (1.0mm×0.5mm)、靜電容量值為47μF的小型、高容量積層陶瓷電容器 (以下簡稱MLCC)。批量生產的預定日期為同年12月。
KGM05系列(1刻度=0.5mm)
隨著人工智能 (AI) 技術的快速發(fā)展,社會對配備AI功能的智能手機和AI服務器的需求正快速增長。此外,隨著數據處理技術性能的提升,需安裝的組件數量也在逐漸增加。因此,為了在有限的電路板空間內實現高效的組件安裝,超小型組件的需求日益凸顯。對于這些電子設備中大量使用的MLCC而言,人們不僅期望其小型化和高容量化,還要求其在高溫等惡劣環(huán)境下具備高可靠性。
京瓷此次開發(fā)的0402尺寸的MLCC為智能手機和可穿戴設備中常用的規(guī)格。此次的開發(fā)利用了京瓷特有的材料技術及工藝技術,實現了介電體及內部電極的進一步薄層化。較本公司同一尺寸的產品(22uF),單個電容器的容量成功擴大到了約2.1倍。這有助于確保所需的電容量,也迎合了組件數量減少的行業(yè)趨勢。此外,其高達+105℃的耐高溫性,可在AI服務器等惡劣的溫度環(huán)境下實現高可靠性。
在電子元件業(yè)務方面,京瓷將繼續(xù)開發(fā)符合市場需求的產品,為智能手機和人工智能服務器的小型化和功能化做出貢獻。
■KGM05系列概述
