AI能力下沉至終端設備成行業(yè)共識 上市公司加碼布局端側AI

日前景嘉微公告稱，公司擬以自有資金2.2億元參與無錫誠恒微電子有限公司增資項目，并通過一致行動關系，合計取得目標公司64.89%的表決權，進軍邊端側AI芯片領域。7月28日，艾為電子公告稱，擬發(fā)行不超過19.01億元可轉債，用于端側AI及配套芯片項目。機構研報指出，端側AI多終端落地及逐步下沉，部分環(huán)節(jié)漸進式升級將引領消費電子行業(yè)成長。

隨著智能終端設備的普及和算力需求的提升，將AI能力下沉至終端設備已成為行業(yè)共識。Canalys預計2025年AI手機滲透率將達到34%，端側模型的精簡以及芯片算力的升級將進一步助推AI手機向中端價位段滲透。2025年芯片廠商發(fā)布的新款次旗艦SoC已經具備了流暢運行端側大模型的能力，Deepseek的出現(xiàn)也在很大程度上降低了大模型對于芯片算力的開銷，在這兩大因素的共同作用下，2025-2026年AI手機仍預計會保持高速滲透的趨勢。甬興證券指出，AI滲透率不斷提升已下探到中端價位手機，使得更多人群可以體驗AI手機帶動換機潮，持續(xù)看好消費電子產業(yè)鏈。

據財聯(lián)社主題庫顯示，相關上市公司中：

廣和通在智能模組、AI模組產品上有布局，產品可主要應用于車聯(lián)網、智能終端和機器人等領域，目前智能模組已規(guī)模出貨。

美格智能基于高通QCS8550平臺推出的最新一代高算力模組，其計算能力與手機中常用的驍龍8第二代處理器芯片等同，在持續(xù)AI推理方面能夠實現(xiàn)60%的能效提升。