消息稱因性能提升有限，蘋果 iPhone 18 系列 A20 芯片未用臺(tái)積電最強(qiáng) N2P 工藝

2 月 4 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（2 月 3 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋果 iPhone 18 系列（搭載 A20 芯片），以及 OLED 版 MacBook Pro（搭載 M6 芯片）將繼續(xù)沿用臺(tái)積電基礎(chǔ)版 2 納米（N2）工藝，而非更先進(jìn)的 N2P 版本。

在技術(shù)方面，IT之家援引博文介紹，臺(tái)積電的 2nm 家族工藝標(biāo)志著半導(dǎo)體制造技術(shù)的重大轉(zhuǎn)折，即從鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）全面轉(zhuǎn)向全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)，可以顯著提升能效與性能表現(xiàn)。

而 N2 和 N2P 均為臺(tái)積電的第二代納米級(jí)芯片制造技術(shù)，N2 是基礎(chǔ)版，N2P 是性能增強(qiáng)版（Performance），數(shù)字越小通常代表工藝越先進(jìn)，芯片能效越高。

在決策方面，該媒體認(rèn)為蘋果“舍強(qiáng)求穩(wěn)”的核心原因，在于時(shí)間窗口與邊際效益。數(shù)據(jù)顯示，N2P 相比基礎(chǔ)版 N2 在同等功耗下僅能提供約 5% 的性能提升，但制造成本卻更高。

更關(guān)鍵的是，N2P 的大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間定于 2026 年下半年，這一時(shí)間點(diǎn)對(duì)于通常在 9 月發(fā)布新 iPhone 的蘋果來說過于緊迫，無法預(yù)留充足的備貨周期。相比之下，目前已投入生產(chǎn)的 N2 工藝顯然是更符合蘋果新品上市節(jié)奏的選擇。