TrendForce：全球十大晶圓代工企業(yè) 2025 年產(chǎn)值增長 26.3% 創(chuàng)新高

3 月 12 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日表示，全球十大晶圓代工企業(yè)在 2025 年實(shí)現(xiàn) 1649.69 億美元產(chǎn)值（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1.13 萬億元人民幣），同比增長 26.3%。其中臺積電產(chǎn)值達(dá) 1115.43 億美元，同比增長 36.1%，市場占比距七成僅一步之遙。

而在 2025Q4，這十大巨頭相關(guān)業(yè)務(wù)累計(jì)營收達(dá) 462.52 億美元，環(huán)比增長 2.6%。值得注意的是，高塔半導(dǎo)體 Tower Semiconductor 當(dāng)季度憑借硅光子、SiGe 等服務(wù)器相關(guān)新型利基應(yīng)用出貨的穩(wěn)健增長，市占排名前進(jìn)至第七；另一方面，三星晶圓代工也正式轉(zhuǎn)虧為盈。

對于去年四季度，機(jī)構(gòu)表示先進(jìn)制程持續(xù)受惠于 AI XPU 需求和新一輪移動端 SoC 投片，出貨表現(xiàn)亮眼；而在成熟制程，8 英寸晶圓廠產(chǎn)能被電源管理產(chǎn)品占用，12 英寸產(chǎn)能利用率大致持平。

展望 2026 年，上半年尚有部分消費(fèi)電子產(chǎn)品提前備貨穩(wěn)定產(chǎn)能利用率，下半年存儲器價(jià)格高漲導(dǎo)致的需求疲軟將對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的訂單與產(chǎn)能利用率造成威脅。