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3·15權(quán)益日 | 共筑滿意消費(fèi) 守護(hù)信息通信安全防線
AI與5.5G共振,一場(chǎng)技術(shù)與商業(yè)的“雙向奔赴”
技術(shù)滲透帶來的新型欺詐:AI換臉/語(yǔ)音克隆能不能治?
信號(hào)王6Rx激活5G手機(jī)新速度,好連接猶如匯流成海
詐騙升級(jí)別慌!手機(jī)里的“AI保鏢”已就位
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2025年兩會(huì)科技企業(yè)AI建言聚焦:安全治理、技術(shù)創(chuàng)新與民生保障
MWC2025 | 多了“AI”味 全球AI創(chuàng)新迎來“中國(guó)時(shí)刻”
高通X85提升5G“最大攝氧量”,讓更多行業(yè)乘上Dragonwing
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中國(guó)信通院湯立波:“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”已進(jìn)入規(guī)模化發(fā)展新階段
中國(guó)移動(dòng)副總經(jīng)理張冬:5G揚(yáng)帆開新篇,數(shù)智遠(yuǎn)航啟新程
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消息稱三星3nm Exynos AP芯片將于2024下半年量產(chǎn)
黃仁勛宣布英偉達(dá)AI芯片轉(zhuǎn)向“年更”節(jié)奏,同時(shí)將帶動(dòng)其他產(chǎn)品迭代加速
Omdia:預(yù)計(jì) 2030 年 RISC-V 架構(gòu)芯片出貨量將達(dá) 170 億,占據(jù) 25% 市場(chǎng)份額
5億元半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目簽約落戶福州長(zhǎng)樂
TechInsights:突破性技術(shù) 臺(tái)積電最先進(jìn)的嵌入式RRAM芯片(22ULL eRRAM)來了
臺(tái)積電確認(rèn)德國(guó)晶圓廠定于今年四季度開始建設(shè),預(yù)估2027年投產(chǎn)
機(jī)構(gòu)報(bào)告:韓國(guó)半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力連續(xù)四年下降
SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 內(nèi)存,帶寬為上代 1.4 倍
Arm據(jù)稱將開發(fā)AI芯片 計(jì)劃在2025年秋季開始量產(chǎn)
機(jī)構(gòu):超過一半美國(guó)芯片工人準(zhǔn)備離職 勞動(dòng)力短缺加劇
全球一季度硅晶圓出貨量環(huán)比下滑5.4%
三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn),有望基于4nm工藝
中國(guó)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣!華為、英偉達(dá)等巨頭都在押注
中芯國(guó)際 2024 年 Q1 營(yíng)收 17.5 億美元,同比增長(zhǎng) 19.7%
前4個(gè)月,我國(guó)出口集成電路3552.4億元同比增長(zhǎng)23.5%
Arm 第四財(cái)季總營(yíng)收 9.28 億美元,同比增長(zhǎng) 47%
郭明錤預(yù)測(cè)英偉達(dá)2025年第4季度量產(chǎn)新一代R系列AI芯片
SIA 機(jī)構(gòu)稱 24Q1 全球半導(dǎo)體收入 1377 億美元,同比增長(zhǎng) 15.2%、環(huán)比下降 5.7%
郭明錤預(yù)測(cè)英偉達(dá) 2025 年第 4 季度量產(chǎn)新一代 R 系列 AI 芯片
MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片正式亮相
MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書》,共同定義生成式AI手機(jī)
美國(guó)政府為“數(shù)字孿生”芯片研究所提供 2.85 億美元資金
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315手機(jī)選購(gòu)提示:拒絕參數(shù)規(guī)格模糊化
加速邁向智能世界,一起來回顧華為在巴塞羅那MWC2025上的精彩瞬間
余曉暉:加快關(guān)鍵核心數(shù)字技術(shù)攻關(guān),為新質(zhì)生產(chǎn)力打造核心要素
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