123,123,123

必讀

專(zhuān)訪

當(dāng)前位置：首頁(yè)>>技術(shù)

VMware宣布完成27億美元收購(gòu)云軟件公司Pivotal交易

日本開(kāi)發(fā)6G芯片：?jiǎn)屋d波速度高達(dá)100Gbps

智能制造邁入共享E時(shí)代制造業(yè)競(jìng)逐5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)

臺(tái)媒：蘋(píng)果iPhone 12 A14 BIONIC芯片將由臺(tái)積電通吃

TCL官宣：1月6日正式發(fā)布下一代Mini-LED顯示技術(shù)

美國(guó)成功進(jìn)行硅量子比特通信實(shí)驗(yàn)

“星光中國(guó)芯工程”將投100億元研發(fā)芯片

祝賀OPPO Reno3系列“輕快上線” 匯頂科技屏下光學(xué)指紋方案商用“破百”

三星美光顫抖中國(guó)公司殺進(jìn)內(nèi)存市場(chǎng)：不賺錢(qián)也要干

BSIMM簡(jiǎn)化軟件安全管理

英媒：3000億美元投資機(jī)會(huì) 中國(guó)芯片進(jìn)入發(fā)展機(jī)遇期

拿下三星等韓系客戶，長(zhǎng)電韓國(guó)廠積極布局SiP業(yè)務(wù)

IBM宣稱(chēng)電池研發(fā)取得新突破采用從海水萃取材料

日本發(fā)布第三代OLED材料韓國(guó)對(duì)成功與否持疑

金山云布局視頻云明確向上AI化和向下邊緣化方向

日本建成首條印刷OLED產(chǎn)線下一代顯示技術(shù)博弈加劇

英特爾宣布20億美元收購(gòu)AI芯片制造商HABANA實(shí)驗(yàn)室

Intel發(fā)布首款低溫控制量子計(jì)算芯片：22nm工藝

AMD談CPU市場(chǎng)份額目標(biāo)：我們要奪回曾經(jīng)失去的市場(chǎng)

全球半導(dǎo)體設(shè)備2020年迎來(lái)復(fù)蘇，中國(guó)臺(tái)灣成最大市場(chǎng)

第四季度全球晶圓代工廠營(yíng)收排名：臺(tái)積電份額已是三星3倍

《網(wǎng)絡(luò)安全先進(jìn)技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展系列白皮書(shū)》正式發(fā)布

首頁(yè) 前一頁(yè) 后一頁(yè) 末頁(yè) 現(xiàn)在是第8頁(yè)/共有9頁(yè)

直播/視頻

專(zhuān)題

京公網(wǎng)安備 11010502045695號(hào)
公司名稱(chēng)：北京飛象互動(dòng)文化傳媒有限公司
聯(lián)系地址：北京市朝陽(yáng)區(qū)百子灣路后現(xiàn)代城B區(qū)5號(hào)樓A座1107 郵編：100022
未經(jīng)書(shū)面許可，禁止轉(zhuǎn)載、摘編、復(fù)制、鏡像