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臺積電首次發(fā)布A16新型芯片制造技術
三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計劃
SEMI預估臺積電英特爾年內建成2nm晶圓廠
意法半導體聯手三星推出18nm FD-SOI工藝
2023Q4 全球手機芯片報告出爐
量子點芯片成本將降低90%以上
外媒報道：中國AI企業(yè)加速轉向國產芯片
臺積電展示硅光子先進封裝平臺
對半導體國際化人才流失的思考
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《國家汽車芯片標準體系建設指南》發(fā)布
黃仁勛：正為中國市場開發(fā)合規(guī)芯片
臺積電3nm芯片：明年月產量將達10萬片
英偉達：11月16日推三款中國特供版AI芯片
三星存儲芯片將大幅漲價
英特爾3nm處理器有望在年底前投入使用
臺積電加速邁向2nm工藝
CPU溫度過高會有什么后果？
Arm：主增長點在于云計算和專利費收入
韓國芯片工廠也關停光刻機了
英國科技部長：應專注封裝和設計
三星延長存儲芯片產量削減計劃
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