CES 2026前瞻：AI唱主角 消費電子產(chǎn)業(yè)重構(gòu)進行時

飛象原創(chuàng)（高靖宇/文）2026年度國際消費電子展（CES）將于1月6日在拉斯維加斯開幕。作為全球消費電子領(lǐng)域的年度風(fēng)向標(biāo)，本屆展會不僅將定義2026年消費電子的技術(shù)走向，更將揭示全球科技產(chǎn)業(yè)在AI浪潮中的競爭新格局。

據(jù)了解，今年CES總共有4112家企業(yè)參展，英偉達、AMD、高通、聯(lián)想、海信、TCL等主流焦點公司將繼續(xù)登臺，另外還有更多AI終端和機器人將會亮相，從芯片到硬件再到垂直場景應(yīng)用，上千家企業(yè)將展示與AI的深度融合及應(yīng)用。

發(fā)力AI芯片，AI算力端側(cè)普及加速

芯片始終是CES的核心看點，而2026年的焦點無疑集中在先進制程與AI算力的端側(cè)落地。隨著端側(cè)AI對本地算力需求的爆發(fā)式增長，Intel、AMD、高通等半導(dǎo)體巨頭紛紛亮出新一代核心產(chǎn)品。

Intel確認將于1月5日下午舉辦專場發(fā)布會，推出基于18A制程的第三代酷睿Ultra 300系列處理器（代號“Panther Lake”），這也是其18A制程的首次量產(chǎn)產(chǎn)品亮相，戰(zhàn)略意義重大。該系列被定義為“兼具Lunar Lake高能效與Arrow Lake高性能”的全能型產(chǎn)品，其CPU、GPU性能較上代提升50%，能效也同樣出色，同時搭載最新NPU，平臺總體AI算力最高可達180TOPS，全方位覆蓋輕薄本、游戲本、全能本等多元需求。

AMD則由CEO蘇姿豐時隔兩年重返CES keynote舞臺，推出涵蓋移動端與桌面端的全系列新品。移動端核心為銳龍AI 400系列處理器，延續(xù)Zen 5架構(gòu)與RDNA 3.5架構(gòu)iGPU組合，旗艦型號銳龍AI 9 HX 470采用4顆Zen5核心+8顆Zen 5c核心設(shè)計，最高加速頻率提升至5.25GHz。桌面端則聚焦游戲玩家需求，推出銳龍9000X3D系列新品，其中銳龍9 9950X3D2首次在消費級處理器中為兩個CCD均配備3D V-Cache，三級緩存容量飆升至192MB，有望刷新桌面游戲處理器性能紀錄。

AMD將在CES 2026迎來關(guān)鍵發(fā)力，預(yù)計發(fā)布涵蓋移動端與桌面端的多款新品，延續(xù)Zen 5架構(gòu)的穩(wěn)步迭代節(jié)奏。移動端的核心新品是代號“Gorgon Point”的銳龍AI 400系列處理器，至少涵蓋4款型號，覆蓋從入門到旗艦。旗艦型號銳龍AI 9 HX 470采用4顆Zen5核心+8顆Zen 5c核心的組合，共12核24線程，最高加速頻率提升至5.25GHz，配備16MB三級緩存與12單元的Radeon 890M核顯，核顯頻率達3.1GHz，相較于前代實現(xiàn)小幅升級。其余型號包括10核20線程的銳龍AI 9 465和8核16線程的銳龍AI 7 450等，將覆蓋主流全能本與輕薄本市場，與酷睿Ultra 200H/300系列競爭。

相較于Intel與AMD在消費級市場中發(fā)布多款新品，NVIDIA至少在CES 2026這個時間點上很有可能并不會為消費級硬件帶來什么新品，而是將重心繼續(xù)放在AI、機器人、自動駕駛等行業(yè)應(yīng)用的展示上。從官方日程來看，CEO黃仁勛將在展會首日下午發(fā)表主題演講，關(guān)鍵詞更多聚焦于“AI實體化”“汽車”“機器人”等，彰顯其從消費硬件向行業(yè)解決方案轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略方向。

在2025年9月的驍龍峰會上，高通推出了驍龍X2 Elite和驍龍X2 Elite Extreme平臺，在CES正式開展前，高通將展示其在PC上的最新進展，并在展臺搭建了覆蓋手機、PC、XR、汽車、智能家居、機器人等消費終端的落地應(yīng)用，通過規(guī)�；瘮U展AI來重塑用戶體驗。

機器人告別概念，實用化場景全面開花

如果說2025年CES是機器人概念的“狂歡年”，2026年則是機器人“實用化”的落地之年。本屆展會中，機器人不再是僅供觀賞的“花瓶”，而是帶著明確的應(yīng)用場景和商業(yè)化目標(biāo)，成為“AI具身化”的最佳載體。從家庭服務(wù)到工業(yè)倉儲，機器人正在全面融入真實生活與生產(chǎn)場景。

本屆CES上，中國具身智能企業(yè)以前所未有的規(guī)模集體登陸，展現(xiàn)出清晰的全球化戰(zhàn)略意圖。其中，宇樹將帶來人形機器人的最新的交互演示，智元將面向北美市場首次展示其全系列產(chǎn)品線，銀河通用、云深處等也將攜旗下最新技術(shù)和產(chǎn)品登陸CES的舞臺。中國廠商之外，波士頓動力則會帶著旗下人形機器人Atlas在CES 2026上進行首次公開演示。

作為機器人的“末端執(zhí)行器”，靈巧手是一種模仿人手結(jié)構(gòu)和功能的機器人末端執(zhí)行器，被廣泛認為是人形機器人實現(xiàn)精細、復(fù)雜操作的核心部件。CES 2026上，靈巧智能將首次在美國市場亮相，展出DexHand021 Pro高性能靈巧手，22個自由度的高仿生設(shè)計，腕手一體雙繩驅(qū)，全域感知，為全球機器人研發(fā)與商業(yè)應(yīng)用提供新的選擇。

CES2026上，首次參展的深庭紀將會發(fā)布全球首款面向輕戶外環(huán)境，具備情感化交互能力的雙輪足機器人伙伴RovarX3，覆蓋山野，小徑，社區(qū)與公園等開放環(huán)境，能夠感知環(huán)境，理解用戶行為并做出自然響應(yīng)的智能伙伴，為大眾提供穩(wěn)定，可靠且有溫度的戶外陪伴體驗。

AI終端爆發(fā)，全面進入應(yīng)用加速期

可以肯定的是，CES2026上會看到更多AI終端產(chǎn)品，AI技術(shù)將轉(zhuǎn)化成普通消費者真正看得見、摸得著的體驗。

CES 2026上，將會有數(shù)十家AI+AR眼鏡廠商登場。其中，雷鳥創(chuàng)新會帶來光波導(dǎo)AI眼鏡、BB方案的AR眼鏡以及不帶顯示的AI眼鏡等全生態(tài)產(chǎn)品參展，并預(yù)告將推出首款搭載eSIM的AR智能眼鏡“雷鳥X3 Pro Project eSIM”，產(chǎn)品采用雙目全彩MicroLED顯示方案、集成了 eSIM 通信模塊與4G 協(xié)議支持，展示智能眼鏡的完整形態(tài)。

影目科技的INMO GO3新品則是自發(fā)布以來的海外首次亮相，同時也帶來了1080P無線一體式產(chǎn)品INMO AIR3，呈現(xiàn)其在AI+AR眼鏡領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣與技術(shù)方向。

AI耳機方面，出門問問將會推出AI錄⾳⽿機TicNote Pods與TicNote Watch全新硬件形態(tài)，前者搭載⽀持⽿機和充電倉雙錄⾳通道，搭載“4G eSIM”與“Shadow AI”，可獨⽴于⼿機⾃主運⾏。

在掃地機領(lǐng)域，根據(jù)MOVA發(fā)布的預(yù)熱海報，這次CES將會推出“會飛的掃地機”，首創(chuàng)飛行模組，能夠?qū)�掃地機運抵別墅二樓、陽臺或陽光房玻璃頂?shù)葌鹘y(tǒng)掃地機難以覆蓋的區(qū)域。該模組拆卸吊艙后，無人機可單獨使用，通過自帶的AI攝像頭去實現(xiàn)攝影錄制等功能；石頭科技將推出輪足掃地機器人，采用輪腿架構(gòu)，是首個能掃樓梯的爬樓掃地機器人，每個輪腿都具備伸展、提升、升降功能。