移遠(yuǎn)新一代旗艦智能模組SP895BD-AP，驅(qū)動(dòng)AIoT場(chǎng)景智能進(jìn)化

1月6日，在2026年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì) (CES 2026)首日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出其新一代旗艦級(jí)智能模組SP895BD-AP。

該模組搭載高通躍龍™Q-8750處理器，具備更強(qiáng)大的圖形處理能力、更卓越的影像視覺(jué)效果和更先進(jìn)的AI計(jì)算性能，能夠精準(zhǔn)契合視頻會(huì)議、超高清顯示、圖像合成、算力板卡、智慧零售以及智能家居等高端設(shè)備的嚴(yán)苛需求，為AIoT產(chǎn)業(yè)從“基礎(chǔ)智能”向“高階智算”跨越提供核心硬件支撐。

移遠(yuǎn)通信COO張棟表示：“在AIoT向‘高階智能’邁進(jìn)的關(guān)鍵階段，終端設(shè)備對(duì)算力、多媒體處理能力的需求正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。此次推出的新一代旗艦智能模組SP895BD-AP，是移遠(yuǎn)立足產(chǎn)業(yè)需求、深耕邊緣智能領(lǐng)域的重要成果。依托高通躍龍Q-8750處理器，該模組實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒體處理能力，為高端AIoT場(chǎng)景提供‘算力與能效兼顧’的方案，加速產(chǎn)業(yè)數(shù)智化升級(jí)進(jìn)程�！�

3nm工藝加持：硬核性能與AI算力雙躍升

SP895BD-AP以先進(jìn)的硬件架構(gòu)革新性能邊界。其搭載的高通躍龍Q-8750處理器，采用3nm制程工藝，內(nèi)置八核高性能QualcommOryon™ CPU，主頻高達(dá)2×4.32 GHz + 6×3.53 GHz，與上一代（8系列芯片）相比，實(shí)現(xiàn)了45%的CPU性能提升和44%的能效優(yōu)化，既能在多任務(wù)并發(fā)處理、復(fù)雜算法運(yùn)行等高強(qiáng)度場(chǎng)景下保持穩(wěn)定高性能輸出，又能最大化降低設(shè)備功耗損耗，平衡“算力”與“能耗”需求。

配套的高通®Adreno™ 8系列GPU同樣表現(xiàn)卓越，實(shí)現(xiàn)了40%的性能提升與能效優(yōu)化。其獨(dú)特的切片式架構(gòu)可呈現(xiàn)驚艷的圖形效果與逼真的環(huán)境渲染能力，為高復(fù)雜任務(wù)處理、超高清顯示(8K Display/3D)提供了可靠的性能保障，輕松應(yīng)對(duì)高端設(shè)備對(duì)圖形處理的高要求。

在端側(cè)AI算力領(lǐng)域，SP895BD-AP實(shí)現(xiàn)了突破性進(jìn)展：集成的AI引擎算力可達(dá)77 TOPS，性能較上一代提升45%，并支持INT4/ INT8/ INT16/ FP16全精度計(jì)算模式，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)推理，甚至支持在終端側(cè)運(yùn)行高達(dá)110億參數(shù)的大語(yǔ)言模型。通過(guò)與多模態(tài)感知技術(shù)的融合，搭載該模組的終端設(shè)備能夠精準(zhǔn)識(shí)別用戶情境、實(shí)現(xiàn)多模態(tài)感知交互，讓生成式AI助手具備實(shí)時(shí)決策與個(gè)性化服務(wù)的能力，為端側(cè)AI發(fā)展構(gòu)建“全場(chǎng)景覆蓋、高效率運(yùn)行”的算力基座。

多媒體實(shí)力拉滿：8K超高清+硬核影像輸入

在多媒體處理領(lǐng)域，SP895BD-AP樹(shù)立了全新標(biāo)桿。其支持8K@30fps視頻編碼和8K@60fps視頻解碼，大幅提升了視頻碼率處理和傳輸效率，實(shí)現(xiàn)超高清視頻“低延遲傳輸 + 高保真還原”，很好地滿足4K/8K超高清顯示、專業(yè)視頻會(huì)議等設(shè)備的核心需求。

其影像輸入實(shí)力同樣硬核：內(nèi)置3顆ISP（圖像信號(hào)處理器），可同步處理3路48MP@30fps視頻輸入，單攝像頭最高支持1.08億像素圖像采集，能精準(zhǔn)捕捉畫面細(xì)節(jié)，輕松滿足高端影像場(chǎng)景的需求。

靈活適配：軟硬協(xié)同，加速場(chǎng)景落地

為進(jìn)一步契合AIoT復(fù)雜多樣的應(yīng)用生態(tài)，SP895BD-AP從“硬件靈活度”到“軟件兼容性”，全面優(yōu)化適配能力。在硬件設(shè)計(jì)上，采用LGA封裝，尺寸小巧緊湊，可適配更多產(chǎn)品形態(tài)；同時(shí)配備MIPI DSI、CSI、PCIe、USB、I2S、UART、I2C、SPI等外設(shè)接口，能夠滿足多種顯示、音頻、傳感和通信擴(kuò)展需求，大幅提升AIoT應(yīng)用中的場(chǎng)景適應(yīng)性和部署靈活性。

在軟件層面，該模組面向更廣泛的行業(yè)生態(tài)，深度兼容Android 15、Linux操作系統(tǒng)，極大降低了跨領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)門檻。

未來(lái)，移遠(yuǎn)通信將立足邊緣智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合，持續(xù)投入與創(chuàng)新，以更前沿的產(chǎn)品和更完善的解決方案，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型向縱深發(fā)展，為構(gòu)建“萬(wàn)物智聯(lián)、全域感知”的智能世界注入強(qiáng)勁動(dòng)力。