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英飛凌發(fā)布2025財(cái)年第四季度及全年?duì)I運(yùn)成果

中芯國(guó)際第三季度營(yíng)收 171.62 億元，凈利潤(rùn) 15.17 億元同比增長(zhǎng) 43.1%

全國(guó)產(chǎn)化標(biāo)桿！移遠(yuǎn)通信5G車(chē)載模組AR59xUA系列斬獲多家頭部車(chē)企定點(diǎn)

英飛凌發(fā)布2025財(cái)年第四季度及全年?duì)I運(yùn)成果

摩根大通預(yù)測(cè)臺(tái)積電 3nm 產(chǎn)能 2026 年前達(dá)到極限

AMD預(yù)計(jì)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品需求將推動(dòng)營(yíng)收加速增長(zhǎng)

JPR：全球客戶端 CPU 市場(chǎng) 2025Q3 環(huán)比增長(zhǎng) 2.2%、同比下降 2.2%

軟銀據(jù)悉曾考慮收購(gòu)美國(guó)芯片制造商Marvell 設(shè)想與旗下子公司Arm合并

CounterPoint 預(yù)測(cè) 2025 手機(jī)芯片迎拐點(diǎn)，先進(jìn)制程出貨量占比將首超 50%

英偉達(dá)發(fā)布智慧城市AI藍(lán)圖

AMD第三季度營(yíng)收92.46億美元凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)61%

馬斯克稱(chēng)特斯拉AI5芯片2027年才能量產(chǎn)，AI6要到2028年

從3分鐘到3秒，中興通訊AI攻克芯片檢測(cè)難題，提效60倍！

邀請(qǐng)函 | 探索未來(lái)電子，信而泰與您相約2025消費(fèi)電子創(chuàng)新大會(huì)！

黃仁勛演講引爆英偉達(dá)5萬(wàn)億美元市值

英飛凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封裝的碳化硅功率模塊，助力提升工業(yè)應(yīng)用的能效與使用壽命

TrendForce：DDR5 內(nèi)存價(jià)格持續(xù)上漲，2026 年利潤(rùn)有望超越 HBM3e

SK海力士季度凈利創(chuàng)新高至12.6萬(wàn)億韓元，AI芯片需求強(qiáng)勁帶動(dòng)業(yè)績(jī)飆升

英偉達(dá)斥資10億美元入股諾基亞，股價(jià)飆升22%

全球首款海外商用手機(jī) eSIM 中國(guó)芯，紫光同芯 TMC-E9 系列斬獲 GSMA eSA 認(rèn)證

“云芯”協(xié)同，智啟未來(lái)｜河北移動(dòng)攜手華為斬獲2025年中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)優(yōu)秀案例一等獎(jiǎng)

全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)迎來(lái)“超級(jí)周期”

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